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나노코리아 2024 산업화세션

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일 시 2024년 7월 4일(목) 13:00~16:50
장 소 KINTEX 제1전시장 4홀 강연장 A
주 제 차세대 반도체/디스플레이 산업 초격차 달성을 위한 나노융합기술
등록비용 (일반) 150,000원 / (학생) 50,000원

[1부] 반도체 첨단 패키징

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시간 주제 구분 발표주제 연사
12:50 ~ 13:00 개회사 : 나노코리아 전시위원장(삼성전자 전신애 부사장), 심포지엄위원장(포항공과대학교 이병훈 교수)
13:00 ~ 13:30 반도체 수요 Technology and Future of Semiconductor Packaging Materials 문기일 부사장
(SK하이닉스)
13:30 ~ 14:00 Advanced Packaging Technology for AI Era 강운병 마스터
(삼성전자)
14:00 ~ 14:20 공급 The advanced packaging technology in AI era ; Chiplet and Integration 김종헌 부사장
(네패스)
14:20 ~ 14:40 차세대 전력반도체 패키지용 200W/mK급 무가압형 칩본딩재 기술 김윤진 대표
(테라온)
14:40 ~ 15:00 반도체 접합용 무세척 에폭시 소재 문종태 대표
(호전에이블)
15:00 ~ 15:10 BREAK TIME

[2부] 차세대 디스플레이와 나노

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시간 주제 구분 발표주제 연사
15:10 ~ 15:40 디스플레이 수요 The Best Display Solution for SDV 손기환 상무
(LG디스플레이)
15:40 ~ 16:10 Challenge for next era of display 허종무 상무
(삼성디스플레이)
16:10 ~ 16:30 공급 Perovskite Nanocrystals: Revolutionizing Universal Display Technologies 이태우 교수
(서울대학교)
16:30 ~ 16:50 융복합 폼팩터 디스플레이를 위한 고신뢰성 플렉시블 모듈 기술 정용철 수석연구원
(한국생산기술연구원)
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