헥사프로는 뿌리 기술 아노다이징을 활용해 나노다기공성 소재인 산화알루미늄(AAO) 멤브레인을 제조하는 기술을 보유한 기업. 멤브레인 크기 8인치 이상, 기공크기 50~300nm 이상 조건의 멤브레인을 제조할 수 있는 기술력을 기반으로 산학연 연구자들과의 공동 연구 등을 통해 캐패시터, 씬틸레이터, 저반사 필름 등 다양한 응용제품을 개발 중

<산화알루미늄멤브레인>
크기 8인치 이상, 기공크기 50~300nm이상, 두께 10~200μm 범위에서 자유롭게 제조 가능
관통홀과 웰타입 구조 모두 가능
타사 대비 기공정열도가 매우 우수하고 가격은 2/3이하 수준
<산화알루미늄분말>
나노 기공을 다량 함유하고 있는 구조
일반알루미나 대비 밀도가 20% 이상 낮음